在工業(yè)應(yīng)用中，SuperViewW三維光學(xué)輪廓檢測(cè)儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測(cè)量物體的表面形貌，可用于質(zhì)量控制、表面工程和納米制造等領(lǐng)域。

與其它表面形貌測(cè)量方法相比，SuperViewW三維光學(xué)輪廓檢測(cè)儀達(dá)到納米級(jí)別的相移干涉法(PSI)和垂直掃描干涉法(VSI)，具有快速、非接觸的優(yōu)點(diǎn)。它結(jié)合了跨尺度納米直驅(qū)技術(shù)、精密光學(xué)干涉成像技術(shù)、連續(xù)相移掃描技術(shù)三大技術(shù)，能夠?yàn)V除光源不均勻帶來(lái)的誤差，以超越0.1nm的縱向分辨能力，讓顯微形貌分毫畢現(xiàn)；以優(yōu)于0.1%的臺(tái)階測(cè)量重復(fù)性，讓測(cè)量數(shù)據(jù)萬(wàn)千如一。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能；

(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能；

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

在半導(dǎo)體行業(yè)，SuperViewW系列光學(xué)3D表面輪廓儀可用于檢測(cè)芯片表面缺陷和顆粒，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，從而將不良產(chǎn)品阻截在市場(chǎng)之外；IC封裝中用于測(cè)量減薄之后的厚度、晶圓的粗糙度、激光切割后的槽深槽寬，測(cè)量導(dǎo)線框架的粗糙度；在分立器件封裝中，測(cè)量QA對(duì)打線深度，彈坑深度。

減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來(lái)反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm，測(cè)量穩(wěn)定性良好。

彈坑深度測(cè)量

在涂層表面粗糙度和厚度的研究上，可以監(jiān)測(cè)納米級(jí)結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)過(guò)程，為科學(xué)研究提供了更準(zhǔn)確的測(cè)量手段。

此外，不管是從超光滑到粗糙，還是低反射率到高反射率的物體表面，光學(xué)3D表面輪廓儀都能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，自動(dòng)聚焦測(cè)量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。

部分技術(shù)指標(biāo)

如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。