共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術(shù)，它通過數(shù)碼相機(jī)針孔的高強(qiáng)度激光來實(shí)現(xiàn)數(shù)字成像，具有很強(qiáng)的縱向深度的分辨能力。它是以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

在材料生產(chǎn)領(lǐng)域中，如需要分析金屬材料/部件粗糙度的時(shí)候，不管是使用原子力顯微鏡還是臺(tái)階儀，都沒有辦法同時(shí)兼顧分辨率、掃描區(qū)域以及掃描速度。而基于激光共聚焦顯微測量技術(shù)的工業(yè)激光共聚焦電子顯微鏡，配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像，對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。并且可以在保證分辨率的同時(shí)滿足測量速度的需求。

產(chǎn)品應(yīng)用

1、非接觸式掃描，操作簡便，樣品即放即掃。

應(yīng)用：墊圈

VT6000工業(yè)激光共聚焦電子顯微鏡非接觸式掃描測量速度比接觸式測量快數(shù)百倍。能以更高的精度對(duì)亞微米范圍的3D結(jié)構(gòu)進(jìn)行測量，短時(shí)間內(nèi)能測量整個(gè)面板表面密封件的性能，以及其與表面組成相關(guān)的各種數(shù)據(jù)點(diǎn)。

2、具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能，粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

應(yīng)用：金屬板

除粗糙度評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)外，激光共聚焦顯微鏡還可以計(jì)算和評(píng)估表面封閉區(qū)域的微體積，適用于評(píng)估這些重要的功能性三維結(jié)構(gòu)。結(jié)合測量中提供的自動(dòng)測量和批量測量功能，可實(shí)現(xiàn)對(duì)小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。

應(yīng)用：摩擦學(xué)，腐蝕等表面工程

磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。

應(yīng)用：半導(dǎo)體/ LCD

各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺(tái)階深度等測量。

3、具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量。

在樣品表面抽取多個(gè)區(qū)域測量，就可以快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域、高精度的測量，從而對(duì)樣品進(jìn)行評(píng)估分析。

性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1）以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)為基礎(chǔ)，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度；

2）隔震設(shè)計(jì)能夠消減底面振動(dòng)噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復(fù)性。

2、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測量前工作。

3、雙重防撞保護(hù)措施

除軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外，另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器，當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài)，保護(hù)儀器，降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

激光共聚焦顯微鏡具有高對(duì)比度、高分辨率及可重建三維圖像的優(yōu)勢，查看各種顯微照片更加清晰，在材料生產(chǎn)、科研和檢測領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。